Lag: 6 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: Høy Tg FR4 Ytre lag W/S: 5/5mil Innerlag W/S: 5/5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.hulldiameter: 0,2 mm Spesiell prosess: Gold Finger
Lag: 2 Overflatefinish: HASL Grunnmateriale: Tg170 FR4 Tykkelse: 1,0 mm Min.hulldiameter: 0,5 mm Spesiell prosess: Coil Resistance, Heavy Copper
Lag: 4 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: FR4 S1141 Ytre lag W/S: 5,5/3,5mil Innerlag W/S: 5/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.hulldiameter: 0,25 mm Spesialprosess: Impedanskontroll+Tungt kobber
Lag: 6 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: FR4 Ytre lag W/S: 4/2,5mil Innerlag W/S: 4/3,5mil Tykkelse: 1,2 mm Min.hulldiameter: 0,2 mm
Lag: 2 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: FR4 Ytre lag V/S: 11/4mil Tykkelse: 2,5 mm Min.hulldiameter: 0,35 mm
Lag: 14 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: FR4 Ytre lag W/S: 4/5mil Innerlag W/S: 4/3,5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.hulldiameter: 0,2 mm Spesiell prosess: Blind & Buried Vias
Lag: 4 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: FR4 Ytre lag V/S: 6/4mil Innerlag W/S: 6/5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.hulldiameter: 0,3 mm Spesiell prosess: Blind & Buried Vias, impedanskontroll
Lag: 12 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: FR4 Ytre lag W/S: 7/4mil Innerlag W/S: 5/4mil Tykkelse: 1,5 mm Min.hulldiameter: 0,25 mm
Lag: 8 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: FR4 Ytre lag W/S: 4,5/3,5mil Innerlag W/S: 4,5/3,5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.hulldiameter: 0,25 mm Spesiell prosess: Blind & Buried Vias, impedanskontroll
Lag: 6 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: FR4 W/S: 5/4mil Tykkelse: 1,0 mm Min.hulldiameter: 0,2 mm Spesiell prosess: Blind Vias
Lag: 8 Applikasjonsindustri: Industriell kontroll W/S: 5/5 mil Bordtykkelse: 1,6 mm MIN.Hulldiameter: 0,2 mm Overflatefinish: ENIG Materiale: FR4 + FPC laminat:2R+2F+2F+2R
Lag: 6 Bruksindustri: Medisinsk ventilator W/S: 4/4mil Bordtykkelse: 0,8 mm MIN.Hulldiameter: 0,15 mm Overflatefinish: ENIG Materiale: FR4 + FPC
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644