-
4 Layer ENIG FR4 Blind Begravd Vias PCB
Lag: 4
Overflatefinish: ENIG
Grunnmateriale: FR4 Tg170
Ytre lag W/S: 5,5/6mil
Innerlag W/S: 17,5mil
Tykkelse: 1,0 mm
Min.hulldiameter: 0,5 mm
Spesiell prosess: Blind Vias -
10 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Lag: 10
Overflatefinish: ENIG
Grunnmateriale: FR4
W/S: 4/4mil
Tykkelse: 1,6 mm
Min.hulldiameter: 0,2 mm
Spesiell prosess: Blind Vias -
6 Layer HASL Blind Begravd Via PCB
Lag: 6
Overflatefinish: HASL
Grunnmateriale: FR4
Ytre lag W/S: 9/4mil
Innerlag W/S: 11/7mil
Tykkelse: 1,6 mm
Min.hulldiameter: 0,3 mm -
8 Layer ENIG Blind Begravd Via PCB
Lag: 8
Overflatefinish: ENIG
Grunnmateriale: FR4
Ytre lag V/S: 3/3mil
Innerlag W/S: 3/3mil
Tykkelse: 0,8 mm
Min.hulldiameter: 0,1 mm
Spesiell prosess: Blind & Buried Vias -
14 lag ENIG FR4 Nedgravd via PCB
Lag: 14
Overflatefinish: ENIG
Grunnmateriale: FR4
Ytre lag W/S: 4/5mil
Innerlag W/S: 4/3,5mil
Tykkelse: 1,6 mm
Min.hulldiameter: 0,2 mm
Spesiell prosess: Blind & Buried Vias -
4-lags ENIG FR4 Nedgravd via PCB
Lag: 4
Overflatefinish: ENIG
Grunnmateriale: FR4
Ytre lag V/S: 6/4mil
Innerlag W/S: 6/5mil
Tykkelse: 1,6 mm
Min.hulldiameter: 0,3 mm
Spesiell prosess: Blind & Buried Vias, impedanskontroll -
12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Lag: 12
Overflatefinish: ENIG
Grunnmateriale: FR4
Ytre lag W/S: 7/4mil
Innerlag W/S: 5/4mil
Tykkelse: 1,5 mm
Min.hulldiameter: 0,25 mm -
8-lags ENIG FR4 Nedgravd Vias PCB
Lag: 8
Overflatefinish: ENIG
Grunnmateriale: FR4
Ytre lag W/S: 4,5/3,5mil
Innerlag W/S: 4,5/3,5mil
Tykkelse: 1,6 mm
Min.hulldiameter: 0,25 mm
Spesiell prosess: Blind & Buried Vias, impedanskontroll -
6 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Lag: 6
Overflatefinish: ENIG
Grunnmateriale: FR4
W/S: 5/4mil
Tykkelse: 1,0 mm
Min.hulldiameter: 0,2 mm
Spesiell prosess: Blind Vias
