Introduksjon til trinnene i prosessen:
1. Åpningsmateriale
Kutt råmaterialet kobberkledd laminat til ønsket størrelse for produksjon og prosessering.
Hovedutstyr:materialåpner.
2. Å lage grafikken til det indre laget
Den fotosensitive anti-korrosjonsfilmen er dekket på overflaten av det kobberkledde laminatet, og anti-etsingsbeskyttelsesmønsteret dannes på overflaten av det kobberkledde laminatet ved eksponeringsmaskin, og deretter dannes lederkretsmønsteret ved fremkalling og etsing på overflaten av det kobberkledde laminatet.
Hovedutstyr:kobberplate overflaterengjøring horisontal linje, filmlimemaskin, eksponeringsmaskin, horisontal etselinje.
3. Deteksjon av indre lagmønster
Den automatiske optiske skanningen av lederkretsmønsteret på overflaten av kobberkledd laminat sammenlignes med de originale designdataene for å sjekke om det er noen defekter som åpen / kortslutning, hakk, gjenværende kobber og så videre.
Hovedutstyr:optisk skanner.
4. Bruning
En oksidfilm dannes på overflaten av lederlinjemønsteret, og en mikroskopisk bikakestruktur dannes på den glatte ledermønsteroverflaten, noe som øker overflateruheten til ledermønsteret, og dermed øker kontaktområdet mellom ledermønsteret og harpiksen , forbedre bindingsstyrken mellom harpiksen og ledermønsteret, og deretter forbedre varmepåliteligheten til flerlags PCB.
Hovedutstyr:horisontal bruningslinje.
5. Trykker
Kobberfolien, det halvstørknede arket og kjerneplaten (kobberkledd laminat) i det laget mønsteret legges over hverandre i en viss rekkefølge og bindes deretter til en helhet under høy temperatur og høyt trykk for å danne et flerlagslaminat.
Hovedutstyr:vakuumpresse.
6. Boring
NC-boreutstyr brukes til å bore hull på PCB-kortet ved mekanisk skjæring for å gi kanaler for sammenkoblede linjer mellom forskjellige lag eller posisjoneringshull for etterfølgende prosesser.
Hovedutstyr:CNC borerigg.
7 .Synkende kobber
Ved hjelp av autokatalytisk redoksreaksjon ble et lag med kobber avsatt på overflaten av harpiks og glassfiber på veggen med gjennomhull eller blindhull på PCB-platen, slik at poreveggen hadde elektrisk ledningsevne.
Hovedutstyr:horisontal eller vertikal kobbertråd.
8. PCB Plating
Hele brettet er galvanisert ved hjelp av metoden for galvanisering, slik at tykkelsen av kobber i hullet og overflaten på kretskortet kan oppfylle kravene til en viss tykkelse, og den elektriske ledningsevnen mellom forskjellige lag av flerlagskortet kan realiseres.
Hovedutstyr:pulspletteringslinje, vertikal kontinuerlig pletteringslinje.
9. Produksjon av grafikk på ytre lag
En fotosensitiv anti-korrosjonsfilm er dekket på overflaten av PCB, og anti-etsingsbeskyttelsesmønsteret dannes på overflaten av PCB ved eksponeringsmaskin, og deretter dannes lederkretsmønsteret på overflaten av det kobberkledde laminatet ved utvikling og etsing.
Hovedutstyr:Renselinje for PCB-plater, eksponeringsmaskin, utviklingslinje, etselinje.
10. Deteksjon av ytre lagmønster
Den automatiske optiske skanningen av lederkretsmønsteret på overflaten av kobberkledd laminat sammenlignes med de originale designdataene for å sjekke om det er noen defekter som åpen / kortslutning, hakk, gjenværende kobber og så videre.
Hovedutstyr:optisk skanner.
11. Motstandssveising
Den flytende fotoresistfluksen brukes til å danne et loddemotstandslag på overflaten av PCB-kortet gjennom eksponerings- og utviklingsprosessen, for å forhindre at PCB-kortet kortsluttes når komponenter sveises.
Hovedutstyr:skjermen utskrift maskin, eksponering maskin, utvikling linje.
12. Overflatebehandling
Et beskyttende lag er dannet på overflaten av lederkretsmønsteret til PCB-kortet for å forhindre oksidasjon av kobberlederen for å forbedre den langsiktige påliteligheten til PCB.
Hovedutstyr:Shen Jin Line, Shen Tin Line, Shen Yin Line, etc.
13. PCB-forklaring trykt
Skriv ut et tekstmerke på den angitte posisjonen på PCB-kortet, som brukes til å identifisere ulike komponentkoder, kundemerker, UL-merker, syklusmerker, etc.
Hovedutstyr:PCB legende trykt maskin
14. Freseform
Kanten på PCB-tavleverktøyet freses av en mekanisk fresemaskin for å oppnå PCB-enheten som oppfyller designkravene til kunden.
Hovedutstyr:Fres.
15 .Elektrisk måling
Elektrisk måleutstyr brukes til å teste den elektriske tilkoblingen til PCB-kortet for å oppdage PCB-kortet som ikke kan oppfylle kundens krav til elektrisk design.
Hovedutstyr:elektronisk testutstyr.
16 .Utseendeundersøkelse
Sjekk overflatedefektene på PCB-kortet for å oppdage PCB-kortet som ikke kan oppfylle kundens kvalitetskrav.
Hovedutstyr:FQC utseendeinspeksjon.
17. Pakking
Pakk og send PCB-kortet i henhold til kundens krav.
Hovedutstyr:automatisk pakkemaskin
