8-lags ENIG FR4 Halvhulls PCB

Etter at PCB er laget i det halve hullet, settes tinnlaget ved kanten av hullet ved galvanisering.Tinnlaget brukes som beskyttelseslag for å øke rivemotstanden og forhindre at kobberlaget faller av hullveggen.Derfor reduseres urenhetsgenereringen i produksjonsprosessen til det trykte kretskortet, og arbeidsbelastningen med rengjøring reduseres også, for å forbedre kvaliteten på det ferdige PCB.

Etter at produksjonen av konvensjonell halvhulls PCB er fullført, vil det være kobberspon på begge sider av halvhullet, og kobberbrikkene vil være involvert i innsiden av halvhullet.Halvt hull brukes som et barn PCB, rollen til det halve hullet er i ferd med PCBA, vil ta et halvt barn av PCB, ved å gi et halvt hull fylling av tinn for å lage halve masterplaten sveiset på hovedkortet , og et halvt hull med kobberskrap, vil direkte påvirke tinn, påvirke sveisingen av arket på hovedkortet, og påvirke utseendet og bruken av hele maskinens ytelse.

Overflaten til det halve hullet er forsynt med et metalllag, og skjæringspunktet mellom det halve hullet og kanten av kroppen er henholdsvis forsynt med et gap, og overflaten av gapet er et plan eller overflaten av gapet er en kombinasjon av planet og overflaten av overflaten.Ved å øke gapet i begge ender av det halve hullet, fjernes kobbersponene ved skjæringspunktet mellom det halve hullet og kroppskanten for å danne et jevnt PCB, noe som effektivt unngår at kobbersponene blir igjen i det halve hullet, og sikrer kvaliteten på PCB , samt pålitelig sveising og utseendekvalitet på PCB i prosessen med PCBA, og sikrer ytelsen til hele maskinen etter påfølgende montering.