computer-repair-london

14 Layer Blind Nedgravd Via PCB

14 Layer Blind Nedgravd Via PCB

Kort beskrivelse:

Produktnavn: 14 Layer Blind Begravd Via PCB
Lag: 14
Overflatefinish: ENIG
Grunnmateriale: FR4
Ytre lag W/S: 4/5mil
Innerlag W/S: 4/3,5mil
Tykkelse: 1,6 mm
Min.hulldiameter: 0,2mm
Spesiell prosess: Blind & Buried Vias


Produkt detalj

Om Blind begravet via PCB

Blindviaer og nedgravde viaer er to måter å etablere forbindelser mellom lag med trykt kretskort på.De blinde viaene til det trykte kretskortet er kobberbelagte vias som kan kobles til det ytre laget gjennom det meste av det indre laget.Hulen forbinder to eller flere indre lag, men trenger ikke gjennom det ytre laget.Bruk mikroblinde viaer for å øke linjefordelingstettheten, forbedre radiofrekvens og elektromagnetisk interferens, varmeledning, brukt på servere, mobiltelefoner, digitale kameraer.

Nedgravd Vias PCB

Den nedgravde Vias forbinder to eller flere indre lag, men trenger ikke gjennom det ytre laget

 

Min Hull Diameter/mm

Min ring/mm

via-i-pad Diameter/mm

Maksimal diameter/mm

Størrelsesforholdet

Blind Vias (konvensjonell)

0,1

0,1

0,3

0,4

1:10

Blind Vias (spesialprodukt)

0,075

0,075

0,225

0,4

1:12

Blind Vias PCB

Blind Vias er å koble et ytre lag til minst ett indre lag

 

Min.Hull Diameter/mm

Minimum ring/mm

via-i-pad Diameter/mm

Maksimal diameter/mm

Størrelsesforholdet

Blind Vias (mekanisk boring)

0,1

0,1

0,3

0,4

1:10

Blind Vias(Laserboring)

0,075

0,075

0,225

0,4

1:12

Fordelen med blinde Vias og nedgravde Vias for ingeniører er økningen av komponenttettheten uten å øke antall lag og størrelse på kretskortet.For elektroniske produkter med smal plass og liten designtoleranse, er blindhullsdesign et godt valg.Bruken av slike hull hjelper kretsdesigningeniøren til å designe et rimelig hull/pute-forhold for å unngå for store forhold.


  • Tidligere:
  • Neste:

  • Skriv din melding her og send den til oss