14 lag ENIG FR4 Nedgravd via PCB
Om Blind begravet via PCB
Blindviaer og nedgravde viaer er to måter å etablere forbindelser mellom lag med trykt kretskort på.De blinde viaene til det trykte kretskortet er kobberbelagte vias som kan kobles til det ytre laget gjennom det meste av det indre laget.Hulen forbinder to eller flere indre lag, men trenger ikke gjennom det ytre laget.Bruk mikroblinde viaer for å øke linjefordelingstettheten, forbedre radiofrekvens og elektromagnetisk interferens, varmeledning, brukt på servere, mobiltelefoner, digitale kameraer.
Nedgravd Vias PCB
Den nedgravde Vias forbinder to eller flere indre lag, men trenger ikke gjennom det ytre laget
| Min Hull Diameter/mm | Min ring/mm | via-i-pad Diameter/mm | Maksimal diameter/mm | Størrelsesforholdet | |
| Blind Vias (konvensjonell) | 0,1 | 0,1 | 0,3 | 0,4 | 1:10 |
| Blind Vias (spesialprodukt) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0,4 | 1:12 |
Blind Vias PCB
Blind Vias er å koble et ytre lag til minst ett indre lag
|
| Min.Hulldiameter/mm | Minimum ring/mm | via-i-pad Diameter/mm | Maksimal diameter/mm | Størrelsesforholdet |
| Blind Vias (mekanisk boring) | 0,1 | 0,1 | 0,3 | 0,4 | 1:10 |
| Blind Vias(Laserboring) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0,4 | 1:12 |
Fordelen med blinde Vias og nedgravde Vias for ingeniører er økningen av komponenttettheten uten å øke antall lag og størrelse på kretskortet.For elektroniske produkter med smal plass og liten designtoleranse, er blindhullsdesign et godt valg.Bruken av slike hull hjelper kretsdesigningeniøren til å designe et rimelig hull/pute-forhold for å unngå for store forhold.
