10 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Om Blind begravet via PCB
Blind via:som muliggjør forbindelse og ledning mellom indre og ytre lag
Begravet via:som kan koble og lede mellom indre lag Blind Vias er stort sett små hull med en diameter på 0,05 mm~0,15 mm.Det er laserhulldannelse, plasmaetset hull og fotoindusert hulldannelse, og laserhulldanning brukes vanligvis.
HDI:Sammenkobling med høy tetthet, ikke-mekanisk boring, mikroblind hullring under 6 mil, innvendige og utvendige lag med ledningslinjebredde/linjegap er under 4 mil, diameteren på puten er ikke større enn 0,35 mm kalles produksjonsmodus for HDI-kort .
Blind Vias
Blind Vias brukes til å koble ett ytre lag til minst ett indre lag.Hvert lag med blindhull må generere en separat borefil.Forholdet mellom hulldybde og blenderåpning (sideforhold/tykkelse-diameterforhold) må være mindre enn eller lik 1. Nøkkelhullet bestemmer hulldybden, det vil si maksimal avstand mellom ytterste lag og indre lag.
Utstyrsvisning
PCB Automatisk Plating Line
PCB PTH-linje
PCB LDI
PCB CCD eksponeringsmaskin
Fabrikkutstilling
PCB-produksjonsbase
Admin resepsjonist
Møterom
