8 Layer ENIG Blind Begravd Via PCB
Om nivå 1 HDI PCB
Nivå 1 HDI PCB-teknologi refererer til laserblindhullet som kun er koblet til overflatelaget og dets tilstøtende sekundære lag hulldannende teknologi.
innpressing én gang etter boring →utvendig igjen pressing av kobberfolie → og deretter laserboring
Om nivå 1 HDI PCB
Nivå 2 HDI PCB
Level 2 HDI PCB-teknologien er en forbedring av Level 1 HDI PCB-teknologien.Det inkluderer to former for laserblinde via boring direkte fra overflatelaget til det tredje laget, og laserblindhullsboring direkte fra overflatelaget til det andre laget og deretter fra det andre laget til det tredje laget.Vanskeligheten med Level 2 HDI PCB-teknologien er langt større enn Level 1 HDI PCB-teknologien.
Trykk inn én gang etter boring →utvendig igjen pressing av kobberfolie →laser, boring→ ytre igjen pressing av kobberfolie→ laserboring
8 lag Double Via Level 1 HDI PCB
Figuren nedenfor er 8 lag med nivå 2 kryssblinde viaer, denne prosesseringsmetoden og de over åtte lagene med andre ordens stabelhull, må også spille tolaserperforeringer.Men perforeringene er ikke stablet oppå hverandre, noe som gjør det mye mindre vanskelig å behandle.
8 lag av nivå 2 Cross Blind Vias PCB
