Lag: 8
Overflatefinish: ENIG
Grunnmateriale: FR4
Ytre lag W/S: 4,5/3,5mil
Innerlag W/S: 4,5/3,5mil
Tykkelse: 1,2 mm
Min.hulldiameter: 0,15 mm
Spesiell prosess: via-i-pad
Lag: 6
Ytre lag W/S: 4/3,5mil
Tykkelse: 1,0 mm
Min.hulldiameter: 0,2 mm
Spesiell prosess: via in pad
Lag: 10
Sideforhold: 8:1
Ytre lag V/S: 4/4mil
Innerlag W/S: 5/3,5mil
Tykkelse: 2,0 mm
Min.hulldiameter: 0,25 mm
Spesiell prosess: Impedanskontroll, harpiksplugging, forskjellig kobbertykkelse
Diameter tykkelse: 8:1
Innerlag W/S: 4/3,5mil
Spesiell prosess: via-i-pad, impedanskontroll
Lag: 4 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: Arlon AD255+Rogers RO4003C Min.hulldiameter: 0,5 mm Minimum W/S:7/6mil Tykkelse: 1,8 mm Spesiell prosess: Blindt hull
Lag: 12 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: FR4 Ytre lag V/S: 5/4mil Innerlag W/S: 4/5mil Tykkelse: 3,0 mm Min.hulldiameter: 0,3 mm Spesiell prosess: 5/5mil impedans kontrolllinje
Lag: 6 W/S: 4/4mil Bordtykkelse: 1,6 mm MIN.Hulldiameter: 0,2 mm Spesialbehandling: nivå 1 HDI Blind Via: 0,07 mm Overflatefinish: ENIG laminat: 2R+2F+2R Bruksindustri: bilradar
Lag: 8 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: FR4 Ytre lag V/S: 4/4mil Innerlag W/S: 3,5/3,5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.hulldiameter: 0,45 mm
Lag: 4 Overflatefinish: ENIG Grunnmateriale: FR4 Tg170 Ytre lag W/S: 5,5/6mil Innerlag W/S: 17,5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.hulldiameter: 0,5 mm Spesiell prosess: Blind Vias
Lag: 10 Overflatefinish: ENIG Materiale: FR4 Tg170 Ytre linje V/S: 10/7,5mil Indre linje V/S: 3,5/7mil Platetykkelse: 2,0 mm Min.hulldiameter: 0,15 mm Plugghull: via fylleplettering
Lag: 4
Ytre lag W/S: 9/4mil
Innerlag W/S: 7/4mil
Tykkelse: 0,8 mm
Spesiell prosess: Impedans, halvt hull
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644