8 Layer ENIG Impedance Control PCB
Mangler ved blindgravede Vias PCB
Hovedproblemet med blind begravd via PCB er de høye kostnadene.Derimot koster nedgravde hull mindre enn blinde hull, men bruk av begge typer hull kan øke kostnadene for et brett betydelig.Kostnadsøkningen skyldes den mer komplekse produksjonsprosessen til det blinde nedgravde hullet, det vil si at økningen i produksjonsprosesser også fører til økningen i test- og inspeksjonsprosesser.
Begravd via PCB
Nedgravd via PCB brukes til å koble sammen forskjellige indre lag, men har ingen forbindelse med det ytterste laget. En egen borefil må genereres for hvert nivå av nedgravd hull.Forholdet mellom hulldybde og blenderåpning (sideforhold/tykkelse-diameter-forhold) må være mindre enn eller lik 12.
Nøkkelhullet bestemmer dybden på nøkkelhullet, den maksimale avstanden mellom forskjellige indre lag. Generelt, jo større indre hullring, jo mer stabil og pålitelig er forbindelsen.
Blind begravet Vias PCB
Hovedproblemet med blind begravd via PCB er de høye kostnadene.Derimot koster nedgravde hull mindre enn blinde hull, men bruk av begge typer hull kan øke kostnadene for et brett betydelig.Kostnadsøkningen skyldes den mer komplekse produksjonsprosessen til det blinde nedgravde hullet, det vil si at økningen i produksjonsprosesser også fører til økningen i test- og inspeksjonsprosesser.
A: begravde vias
B: Laminert nedgravd via (anbefales ikke)
C: Kors begravd via
Fordelen med blinde Vias og nedgravde Vias for ingeniører er økningen av komponenttettheten uten å øke antall lag og størrelse på kretskortet.For elektroniske produkter med smal plass og liten designtoleranse, er blindhullsdesign et godt valg.Bruken av slike hull hjelper kretsdesigningeniøren til å designe et rimelig hull/pute-forhold for å unngå for store forhold.
Fabrikkutstilling
PCB-produksjonsbase
Admin resepsjonist
Møterom
