12 lag FR4 ENIG Impedanskontroll PCB

1. PCB kretskortfor å vurdere innsetting og installasjon av elektroniske komponenter, senere SMT patch innsetting må også vurdere ledningsevne og signaloverføring ytelse og andre problemer, så det vil kreve impedansen så lav som mulig.

2. PCB-kretskort i produksjonsprosessen av kobberavsetning, tinnplettering (eller strømløs plating, varmspraytinn), lodding og andre prosesser, må materialene som brukes kreve lav resistivitet, for å sikre at den totale impedansverdien til kretskortet til oppfylle produktkvalitetskravene for å fungere normalt.

3. PCB kretskort tinn plating er den mest utsatt for problemer i hele kretskort produksjon, er nøkkelen koblingen påvirker impedansen;den største defekten er lett oksidering eller utflyting, dårlig lodding, slik at kretskortet er vanskelig å lodde, impedansen er for høy, noe som resulterer i dårlig ledningsevne eller ustabil ytelse for hele kortet.

4. Lederen i PCB-kretskortet vil ha en rekke signaloverføringer, selve linjen på grunn av etsing, laminattykkelse, ledningsbredde og andre faktorer, vil føre til at impedansverdien endres, gjøre signalforvrengningen, som fører til ytelsen til kretskortet faller, så det er nødvendig å kontrollere impedansverdien i et visst område.