computer-repair-london

6 Layer ENIG Impedance Control PCB

6 Layer ENIG Impedance Control PCB

Kort beskrivelse:

Produktnavn: 6 Layer ENIG Impedance Control PCB
Lag: 10
Overflatefinish: ENIG
Grunnmateriale: FR4
Ytre lag W/S: 4/2,5mil
Innerlag W/S: 4/3,5mil
Tykkelse: 1,6 mm
Min.hulldiameter: 0,2mm
Spesiell prosess: impedanskontroll


Produkt detalj

Hvordan forbedre lamineringskvaliteten til flerlags PCB?

PCB har utviklet seg fra enkeltside til dobbeltside og flerlags, og andelen flerlags PCB øker år for år.Ytelsen til flerlags PCB utvikler seg til høy presisjon, tett og fin.Laminering er en viktig prosess i flerlags PCB-produksjon.Kontrollen av lamineringskvaliteten blir viktigere og viktigere.Derfor, for å sikre kvaliteten på flerlagslaminat, må vi ha en bedre forståelse av flerlagslaminatprosessen.Hvordan forbedre kvaliteten på flerlagslaminat?

1. Tykkelsen på kjerneplaten bør velges i henhold til den totale tykkelsen på flerlags PCB.Tykkelsen på kjerneplaten skal være konsistent, avviket er lite, og skjæreretningen er konsistent, for å forhindre unødvendig platebøyning.

2. Det bør være en viss avstand mellom dimensjonen på kjerneplaten og den effektive enheten, det vil si at avstanden mellom den effektive enheten og platekanten skal være så stor som mulig uten sløsing med materialer.

3. For å redusere avviket mellom sjiktene bør det rettes spesiell oppmerksomhet til utforming av plasseringshull.Men jo høyere antall utformede posisjoneringshull, naglehull og verktøyhull er, jo flere utformede hull er det, og posisjonen bør være så nær siden som mulig.Hovedformålet er å redusere innrettingsavviket mellom lag og å gi mer plass til produksjon.

4. Det kreves at det indre kjernekortet er fritt for åpen, kort, åpen krets, oksidasjon, ren plateoverflate og restfilm.

En rekke PCB-prosesser

Tungt kobber PCB

 

Kobber kan være opptil 12 OZ og har høy strøm

Materialet er FR-4 /Teflon/keramikk

Brukes på høy strømforsyning, motorkrets

Heavy Copper PCB
Blind Buried Via PCB

Blind begravd via PCB

 

Bruk mikroblinde hull for å øke linjetettheten

Forbedre radiofrekvens og elektromagnetisk interferens, varmeledning

Bruk på servere, mobiltelefoner og digitale kameraer

Høy Tg PCB

 

Glasskonverteringstemperatur Tg≥170℃

Høy varmebestandighet, egnet for blyfri prosess

Brukes i instrumentering, mikrobølge rf utstyr

High Tg PCB
High Frequency PCB

Høyfrekvent PCB

 

Dk er liten og overføringsforsinkelsen er liten

Df er liten, og signaltapet er lite

Brukes på 5G, jernbanetransport, tingenes internett

Fabrikkutstilling

Company profile

PCB-produksjonsbase

woleisbu

Admin resepsjonist

manufacturing (2)

Møterom

manufacturing (1)

Generalkontor


  • Tidligere:
  • Neste:

  • Skriv din melding her og send den til oss